云浮TPX膜回收联系方式

TPX离型膜的Tg值仅10-30℃，在高荷重下，其热变形温度（HDT）较低，但因熔点（Tm）高达220-240℃，故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃，与PC或PSu相当。

TPX离型膜作为电气绝缘材料时，优点为耐热性良好，并有高绝缘破坏电压、低介电率及介电正接：缺点为低温时伸长率不足，且耐铜害性劣（易被铜离子促进分解）。改良低温特性的方法为与低分子量寡聚体混掺，添加铜害防止剂则可提高耐铜害性。TPX离型膜的介电损失是绝缘材料中小的，约与PE、氟树脂相同。在60~120℃所存在的介电损失峰值，可藉寡聚物的添加，或与其它树脂、无机物的混掺而移位。

TPX离型膜为透明树脂中吸水性小的，且耐热性优，比重小，可用作光学记录材的基板。借着成型加工技术改良及二次加工，已可获得复屈折小的TPX离型膜制品。